溫度對(duì)氣密性綜合測試儀測試的影響解讀

　　溫度對(duì)氣密性綜合測試儀測量結(jié)果的影響：

　　對(duì)處于密閉容器的氣體而言，當(dāng)溫度升高時(shí)，其內(nèi)部壓力隨之升高，因而溫度變化不可避免地會(huì)影響壓力變化，從而影響測試對(duì)象的氣密性測試。一般估計(jì)這種影響的范圍大致是溫度每變化1℃時(shí)引起的壓力變化為0.4%。因此，隨測試壓力的提高，溫度的影響會(huì)變得明顯。采用壓差法測量時(shí)，當(dāng)采用的參考件與測量工件具有相同的幾何形狀及內(nèi)腔容積時(shí)，由充氣本身引起的溫度變化效應(yīng)可被測試系統(tǒng)自身消除。但當(dāng)被測件溫度與環(huán)境溫度不一致時(shí)，采用壓差法測量也無法消除這種溫度的影響。對(duì)于生產(chǎn)線上應(yīng)用的氣密性測試儀而言，其工序安排、在車間的安放位置等均應(yīng)在影響測量結(jié)果的考慮因素之內(nèi)。溫度對(duì)測量結(jié)果的影響對(duì)不同的測量對(duì)象而言也是不同的。工件的幾何形狀、內(nèi)腔容積、表面積的大小、工件的材料等都會(huì)成為影響溫度效應(yīng)的因素。工件表面積大，內(nèi)腔容積小，材料的導(dǎo)熱性好，溫度的影響就較顯著。在通常的測量條件下，由于測試時(shí)間較短，溫度的影響不會(huì)十分顯著。但若溫度的影響不容忽略，則應(yīng)采取相應(yīng)措施，在其他條件難以改變時(shí)，可考慮采用以下方法：

　　1.降低測試壓力或者采用真空法測試，以降低溫度的影響。

　　2.采用帶溫度補(bǔ)償功能的氣密性綜合測試儀。即對(duì)高溫工件進(jìn)行大量檢測，記錄ΔP、ΔT值，作出ΔP-ΔT曲線，根據(jù)曲線作出溫度補(bǔ)償。為使溫度補(bǔ)償準(zhǔn)確可靠，這些工作必須在現(xiàn)場生產(chǎn)條件下進(jìn)行。